Product Center

产品中心

当前位置:首页  >  产品中心  >    >  HORIBA(过程&环境)  >  DIGILEM-CPM-Xe/Halogen实时膜厚检测仪

实时膜厚检测仪

简要描述:产地类别 进口 应用领域 建材,电子,汽车,电气 实时的干涉测量设备,提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面,由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时,使用干涉测量法。通过循环,系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度,在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论,系统不但非常稳定,并且可用于复杂的多层薄膜。

  • 产品型号:DIGILEM-CPM-Xe/Halogen
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-07-27
  • 访  问  量:286

详细介绍

品牌其他品牌

概要

实时的干涉测量设备,提供蚀刻/镀膜制程中高精度的膜厚及蚀刻沟深度检测。单色光打在样品表面,由于膜厚和高度变化导致不同的光路长度时,使用干涉测量法。通过循环,系统能在监控区使用实时监测的方法计算蚀刻和镀膜的速度,在规定的膜厚和槽深来进行终点检测。基于这个相对简单的理论,系统不但非常稳定,并且可用于复杂的多层薄膜。

特征

  • 监测透明薄膜的厚度和高度,如GaN,ALGaN,SiO2 和SiN。
  • 适用于等离子体频谱分析。
  • 生产线使用内置软件。
  • 终点检测法的灵活应用。
  • *的加工特点。

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
021-54933058
欢迎您的咨询
我们将竭尽全力为您用心服务
关注微信
版权所有 © 2024 上海首立智慧科技有限公司  备案号:沪ICP备2023014257号-2